Glass 기판 공정기술
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- 회사개요 : 국내 대기업 계열 Substrate, Capacitor, Camera Module 개발/제조회사
- 모집기간 : 채용시까지
◈ 직무 개요
1) CMP 공정기술
- Thick copper 평탄화 및 연마기술 개발- CMP 설비 및 부자재 선정
- 슬러리 선정 (Cu&Barrier Metal)
2) Sputter 공정기술
- 유지 유전체용 금속 Sputter 박막공정
- TGV (Through Glass Via) 용 금속 Sputter 공정개발
- High aspect Ratio TGV 시드공정 개발
- 유기 기판에 대한 Sputter 밀착력 증진 공정 개발
3) TGV 형성 공정기술
- Glass기판 Hole 가공기술, Cavity 가공기술 개발
- Glass 레이저 가공 후 Etch 공정개발
- Bessel Beam 관련 기술개발
4) Glass cutting 공정기술
- Glass Core 절연소재 제거 공정개발
- Glass cutting 공정, 후처리 공정개발
- Class cutting 후 chipping less 기술, Grinding 등 물리적 후처리 기술개발
- Glass Core 절연소재 제거 공정개발
- Glass cutting 공정, 후처리 공정개발
- Class cutting 후 chipping less 기술, Grinding 등 물리적 후처리 기술개발
◈ 경력 요건
- 반도체공학, 화학(공학), 물리학, 신소재, 광학, 재료공학 전공자로서 석사 이상
- 수원 근무 가능자
1) CMP공정기술: 반도체 CMP설비 개발/세부 공정기술, CMP용 슬러리 및 부자재 평가 등 경력 5년 이상
2) Sputter공정기술: PVD증착원리 구현, 박막 재료, 진공설비, Plasma 설비기술 등 경력 5년 이상3) TGV형성 공정기술: Glass 소재 레이저 가공 및 Etch 공정기술 개발 경력 5년 이상
4) Glass cutting공정기술: Glass 소재 및 복합구조체 Cutting 기술, Glass 원자재 가공 경력 5년 이상
◈ 처우
- 협의
◈ 제출 기한
- ASAP
◈ 제출 서류 및 기타
- 국문 이력서 및 자기소개서
◈ 담당 컨설턴트
- 김종수 / 02-2016-6634 / jskim@vpeople.co.kr
`24.04.26(updated. `24.04.26)